HPQA-Helipath 快速升降支架
HPQA-Helipath 快速升降支架
Helipath升降支架利用T型转子,主要专为测试胶状物、膏体、霜体、油灰腻子和其它不流动介质的粘度和稠度而设计。
  • 技术规格
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• 专为测量胶状物、膏体、霜体、油灰腻子、明胶和其他非流动介质的粘度/稠度而设计。
• 配有操纵杆,可编辑且最大速度可达40 mm/s:适用于快速定位操作和标准粘度测试。
• 触摸屏界面与物理操纵杆,易于编程和精确的控制。
• 初始位置和可编程的测试位置允许快速的一键定位,便于清洁和为下一次测试做准备。
• 最终生产线产品质检的最佳选择,确保产品的一致性。
• 设置简单,易于清洁。
• 可提供磁吸转子选项,允许转子快速连接和拆除,同时防止在频繁更换转子时可能造成的损坏。
• 兼容所有阿美特克-博勒飞粘度计和DVNext流变仪

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